制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
生態伙伴 | 中電創新科技集聚示范區攜手華秋硬創，加速智能硬件孵化
了35000多名硬創先鋒報名參加線上線下培訓會，并成功聚集了400多家生態合作伙伴，與500多家頂級投資機構建立合作。過往八屆賽事123家總決賽晉級企業中，有112家獲得融資，融資金額突破167億...
2023-06-09 10
手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠
手持or車載式測繪儀器CPU芯片用底部填充膠由漢思新材料提供我司至電客戶工程了解其產品的用膠情況后，了解情況如下：客戶產品為手持or車載式測繪儀器（類似手機），研發后交由代加工廠...
2023-06-09 8
避免SMT印刷故障的措施有哪些？
在SMT貼片加工過程中，可能會出現很多故障，常見的有焊接、印刷等等，而據不完全統計，60%的缺陷均來自焊膏印刷，所以，保證PCBA產品品質的基礎是保證錫膏印刷質量。下面就由錫膏廠家為...
2023-06-09 9
研華AIMB-288E工業主板榮獲“2022中國自動化領域年度最具競爭力創新產品”
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...
2023-06-08 205
貿澤電子開售面向高要求汽車應用的 Melexis MLX9042x Triaxis 3D磁性位置傳感解決方
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...
2023-06-08 216
今日看點丨蘋果新專利可使iPad在繪圖時為Apple Pencil充電；售價3499 美元的蘋果
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...
2023-06-08 504
博捷芯劃片機半導體封裝的作用、工藝及演變
半導體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現。劃片機是使用刀片或通過激...
2023-06-09 12
國產霍爾IC低成本線性輸出霍爾芯片-SC4001介紹
mems傳感器提供mems技術和傳感技術，涉及mems應用、mems工藝及mems特點，還有傳感器知識與技術，是mems傳感器工程師最好的頻道。...
2023-06-08 39
真空共晶爐焊接的新視野：探索控制焊接氣氛的優勢
真空共晶爐是一種特殊的熱處理設備，廣泛用于材料研究、新型合金的制備、半導體材料的生產以及各種工藝制程中。在使用真空共晶爐進行焊接操作時，控制氣氛的好處顯著。本文將詳細探討...
2023-06-09 8
貿澤開售用于無線應用原型設計的 Microchip Technology WBZ451 Curiosity開發板
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。...
2023-06-07 231
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